1、應用于哪些領域

    pogo pin銜接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的銜接，如今以0.4mm pitch商品為主，0.3mm pitch商品也已很多運用。跟著近期有LCD驅動器被結合到LCD器材中的趨勢，FPC的引腳數會相應削減，如今商場上已經有有關的商品呈現。從更長遠的方向看，將來FPC pogo pin銜接器將有望完成與其它手機部件一同結合在手機或其LCD模組的框架上。

    2、板對板pogo pin銜接器

    手機中板對板pogo pin銜接器的開展趨勢是引腳距離和高度越來越小，如今首要以0.4mm pitch為主，會逐步開展到0.35mm甚至更小, 后續請求高度更低和具有屏蔽效果。一起BTB(板到板pogo pin銜接器)的高度也逐步下降至0.9mm。

     3、I/O pogo pin銜接器

     I/O pogo pin銜接器是手機中最首要的進出通道之一，包括電源及信號兩部份之銜接，體積的減小和商品標準化將是將來開展的首要方向。如今較多采用的是圓形和MiniUSB pogo pin銜接器等，手機用Micro USB pogo pin銜接器在歐盟和GSM協會的推動下而日漸構成標準化開展，當時商場干流是5pin，因為各手機廠家有各自的手機計劃，使Micro USBpogo pin銜接器呈現標準化和定制化相結合的開展趨勢，一起耳機插作銜接器也曾一樣的開展態勢，2012年國外將首要采用MicroUSB作為充電的標準接口, Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經開端邁出實質性的腳步。再往后請求銜接器更薄、具有視覺效果和防水功用等。

對于Pogo pin銜接器的組成部分大致有3個部件。 針頭、繃簧、針管 針頭、資料通常挑選為Becu或許是SK，兩個各有利弊，Becu導通性好，可是硬度短缺，SK硬度高，但簡單生銹。 繃簧、同樣是對比首要的，SUS SWP，特別是如今PB free的商品越來越多，直接致使引腳或BGA焊球變軟或許變硬，在測驗進程中有發現原先的良率很高，換焊球或許引腳資料后，良率極差，繃簧壓力的挑選是十分首要的，測驗環境對繃簧的資料請求也是十分嚴厲的，高低溫測驗直接影響探針的工作壽數。 針管、挑選的資料對比多通常選用PB的資料

    4、卡式pogo pin銜接器

    卡式pogo pin銜接器以6pin SIM卡pogo pin銜接器和T-flash pogo pin銜接器為主，往后的開展方向首要是在與SIM卡pogo pin銜接器屏蔽功用和厚度方面作改善，到達更低0.50mm的超低厚度, 一起卡pogo pin銜接器商品面向多功用開展，商場上已呈現SIM卡pogo pin銜接器+T-flash pogo pin銜接器二合一的商品。

    5、電池pogo pin銜接器

    電池pogo pin銜接器可分為彈片式和閘刀式。電池pogo pin銜接器的技能趨勢首要為小型化, 新電池界面, 低觸摸阻抗和高銜接可靠性。

    6、Camera Socket pogo pin銜接器

    Camera Socket pogo pin銜接器在國外大廠如Nokia等廣泛運用, Camera Socket pogo pin銜接器可以對攝像頭模組供給杰出的電磁屏蔽, 方便對攝像頭模組進行修理, 后續一段時間標準化和定制化并存。一起在手機pogo pin銜接器生產、檢測進程中，對銜接器商品耐插拔和電磁兼容性都提高了請求。

    全球及中國通訊設備制造業的迅猛開展，將推動pogo pin銜接器數據及通訊銜接器商場不斷向前開展，將來開展空間無窮。