焊接條件有清晰的差別，這取決于插針插孔的類型和焊接過程的步調。實用于波峰焊接、裝置在PCB板上的插針插孔是典范的穿孔裝置型。穿孔的焊針必須準肯定位，尺寸適宜，平衡放置，并具有優勝的可焊性，如許有益于拔出和焊接。在全部裝配過程當中，必須經得起預熱區的高溫和經過波峰焊接傳導至端子本體的溫度。焊劑不得影響端子，必須易于清除，不能有任何殘留物。全部裝配過程必須可以用水清洗。預熱溫度經常到達100°C 或更高，波峰溫度到達280°C 也其實很多見。突如其來的高溫經常使端子融化、曲解、起泡和變形。裝配時間通俗分為，幾分鐘表露在焊劑中的時間，幾分鐘的預熱期，幾秒鐘的波峰期，和幾分鐘的清洗和枯燥期。

選擇恰當的金屬資料、樹脂可以提高焊接的牢靠性。實用于回流焊、裝置在PCB板電連接器通俗為外表貼裝或通孔裝置。外表裝置的焊針必須正肯定位、尺寸適宜、與PCB板完整共面或許可以微浮以適應PCB板上的一切錫盤，保證焊接有充沛的強度、過程質量和電路的牢靠性.穿孔的焊針必須準肯定位，尺寸適宜，平衡放置，并具有優勝的可焊性，如許有益于拔出和焊接。在全部裝配過程當中必須經得起熱處理發生的高溫沖擊，在焊接中主要采取紅外預熱和對流預熱使熱量傳導至焊針和錫盤界面以融化焊錫膏。接上去不用強制請求清洗，但人們通俗希冀清洗。預熱區的溫度通俗設定為峰值230°C，幾分鐘后溫度更高。同波峰焊接一樣，突如其來的高溫經常使端子融化、曲解、起泡和變形。

裝配時間通俗分為幾分鐘的預熱期，幾秒鐘的峰值，和幾分鐘的清洗和枯燥期。固然，選擇恰當的金屬資料、樹脂可以提高焊接的牢靠性。扭矩過大或許不成控的螺絲緊固力度都邑嚴重影響連接功用，有時分表現方法清晰，有時分在現場布線時不輕易被發覺，當過一段時間，應用數周或數月前剛才浮現。

接線端子