手機連接器是手機中一種重要的電子元器件，它們的好壞直接關系到手機的質量和其使用的可靠性。“雖然沒有具體的統計數據，但我們認為手機主要的售后質量問題都與連接器/互連有關。

”柯睿電子精密電子有限公司業務總監說。 手機連接器是手機中一種重要的電子元器件，它們的好壞直接關系到手機的質量和其使用的可靠性。“雖然沒有具體的統計數據，但我們認為手機主要的售后質量問題都與連接器/互連有關。”

手機所使用的連接器種類根據其產品的不同而略有差異，平均使用數量約在5-9個之間，產品種類可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器等。這些連接器的價格約為0.5美元到2.2美元之間，平均為0.7美元。與大約50美元的手機原材料成本相比，顯得有點微不足道。技術趨勢：高密度、小間距、標準化 由于使用連接器的整機產品外形都是集小型化、薄型化和高性能于一身，這也促進了連接器產品朝微型化和小間距方向發展。

 FPC連接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.5mm產品為主，現已出現0.3mm產品。隨著近來有LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，FPC的引腳數會相應減少，目前市場上已經有相關的產品出現。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現與其它手機部件的合而為一，并一同整合在手機或其LCD模組的框架上。

手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.5mm間距為主，很快會發展到0.4mm甚至更小。 I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產品標準化將是未來發展的主要方向。徐約翰表示，目前在產品規格方面還是“群雄割據”的局面，標準不一，一些大廠商采用自己專有的設計。

現在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，未來將有望建立一種統一的行業標準，Nokia、SEMC等手機廠商已經開始邁出實質性的步伐，而日本市場已經出現了一種針對W-CDMA產品的I/O連接器標準。 SIM卡連接器以6p為主，但也有8p及5p的產品，今后的發展方向主要是在與SIM卡鎖定機構和厚度方面作改進，達到更低0.50mm的超低厚度及更便捷的SIM卡鎖定方式和防誤插功能!